作為擁有20年P(guān)CBA加工經(jīng)驗的深圳宏力捷電子技術(shù)團隊，我們深知規(guī)范的技術(shù)資料是確保SMT貼片打樣質(zhì)量與效率的關(guān)鍵。結(jié)合行業(yè)標準和實際生產(chǎn)經(jīng)驗，現(xiàn)將SMT貼片打樣所需的必要資料清單及準備要點詳細說明如下：
一、核心資料清單（6大必備文件）
1. PCB設(shè)計文件包
- Gerber文件：需包含RS-274X格式的頂層/底層銅箔層、阻焊層、絲印層、鉆孔層等完整文件
- 拼板圖紙：標注V-CUT或郵票孔位置及尺寸，建議提供1:1 PDF圖紙
- 板厚要求：明確標注基材厚度及成品公差范圍（常規(guī)±0.1mm）
2. BOM物料清單
- 完整元器件清單：包含位號、物料編碼、品牌型號、封裝類型、用量等
- 關(guān)鍵參數(shù)標注：IC需注明包裝方式（編帶/托盤），特殊元件需標注極性方向
- 替代料說明：允許替代的物料需明確標注替代優(yōu)先級
3. 坐標文件（Centroid File）
- 導(dǎo)出格式：推薦CSV/TXT格式，需包含X/Y坐標、旋轉(zhuǎn)角度、元件面
- 精度要求：小數(shù)點后至少保留3位（單位毫米），建議以PCB左下角為原點
- 特殊元件處理：異形元件需單獨標注定位基準點
4. 工藝技術(shù)要求
- 焊接標準：明確IPC-A-610等級要求（建議至少Class 2級）
- 特殊工藝：需標注點膠/屏蔽罩/散熱片等特殊工藝要求
- 檢測標準：注明AOI檢測參數(shù)或特定功能測試需求
5. 鋼網(wǎng)文件（可選但建議提供）
- 文件格式：提供與PCB對應(yīng)的Gerber文件（單獨標注鋼網(wǎng)層）
- 開孔要求：特殊元件需標注階梯鋼網(wǎng)或擴孔需求
6. 樣品測試方案
- 測試點標注：提供需量測的關(guān)鍵測試點位置及參數(shù)
- 功能測試流程：簡要說明樣品的通電測試步驟及合格標準
二、資料準備注意事項
1. 版本一致性：確保PCB文件、BOM清單、坐標文件為同一版本
2. 文件命名規(guī)范：建議采用"項目編號_文件類型_版本號"命名方式
3. 特殊元件說明：對BGA、QFN等精密封裝元件需單獨提供三維封裝圖
4. 物料采購備注：指定品牌型號或提供替代方案建議響應(yīng)時間
三、常見問題解答
Q：可否接受Protel/PADS源文件？
A：建議提供標準化Gerber文件，源文件需配合設(shè)計軟件版本說明
Q：坐標文件生成注意事項？
A：需確認元件中心點坐標，建議使用Altium/Cadence等專業(yè)軟件導(dǎo)出
Q：最小打樣數(shù)量要求？
A：常規(guī)SMT打樣支持5-10pcs起訂，支持單/雙面貼裝工藝
作為通過ISO9001認證的PCBA代工廠，宏力捷電子配備日本FUJI NXT III貼片機、德國ERSA回流焊等專業(yè)設(shè)備，提供48小時極速打樣服務(wù)。為確保打樣質(zhì)量，建議提前3個工作日提交完整技術(shù)資料，我司工程團隊將進行DFM可制造性分析并反饋優(yōu)化建議。
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