在電子產(chǎn)品制造領域，ICT測試（在線測試）作為SMT加工流程中的質量守護者，正以毫米級的檢測精度為每塊PCBA產(chǎn)品保駕護航。作為深耕PCBA代工領域20余年的深圳宏力捷電子，我們將通過專業(yè)視角為您解析ICT測試的三大質量保障機制。
一、ICT測試的精密檢測體系
我們采用飛針測試與針床測試相結合的復合檢測方案，通過32768個可編程測試點對PCBA進行全維度質量篩查：
1. 電氣性能驗證：以0.1%的電阻測量精度檢測0402等微型元件參數(shù)
2. 焊接質量監(jiān)控：可識別≤5μm的焊點虛焊、橋接等焊接缺陷
3. 裝配完整性檢測：定位BGA芯片0.15mm級別的球柵陣列偏移
二、全流程質量防控閉環(huán)
宏力捷的ICT測試貫穿產(chǎn)品生命周期：
生產(chǎn)前：基于DFT設計規(guī)范優(yōu)化測試覆蓋率
制程中：每小時抽樣檢測數(shù)據(jù)實時回傳MES系統(tǒng)
交付前：100%全檢確保零缺陷出廠標準
三、數(shù)據(jù)驅動的品質優(yōu)化
我們的智能檢測系統(tǒng)具備：
- 缺陷圖譜分析功能，自動識別產(chǎn)線波動趨勢
- SPC統(tǒng)計過程控制，實時預警制程偏移風險
- 測試數(shù)據(jù)與AOI/X-ray檢測結果交叉驗證
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